Металлокерамические основания для интегральных микросхем
Металлокерамические корпуса предназначены для монтажа интегральных микросхем.
Наведите курсор на фото для увеличения
Корпус БКВП.301176.002
- Габаритные размеры (25,0 × 25,0 × 2,5) мм
- Размер монтажной площадки под кристалл (20,0 × 20,0) мм
- Глубина окна 1,6 мм
Корпус ИДЯУ.301176.008-003
- Габаритные размеры (8,65 × 6,65 × 2,2) мм
- Размер монтажной площадки под кристалл (5,5 × 2,6) мм
- Глубина окна 1,5 мм
Корпус ИДЯУ.301176.007
- Габаритные размеры (20,0 × 11,0 × 2,7) мм
- Размер монтажной площадки под кристалл (17,5 × 7,0) мм
- Глубина окна 1,8 мм
Корпус ИДЯУ.301176.020
- Габаритные размеры (7,0 × 7,0 × 0,9) мм
- Размер монтажной площадки под кристалл (5,0 ×5,0) мм
- Глубина окна 0,4 мм
ПРИМЕНЕНИЕ
Металлокерамические корпуса предназначены для монтажа интегральных микросхем.
ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
- Хорошая вакуумная плотность (герметичность), по эквивалентному нормализованному потоку составляет не более 6,65•10-13 Па•м3•с-1
или 5•10-5 л•мкм рт.ст.•с-1 - Хорошая теплопроводность керамики, не менее 26 Вт•м/К
- Высокое сопротивление изоляции – керамики, обеспечивающее надежную защиту от электрического пробоя, Rиз ≥ 1•109 Ом при Uпр= 100 В
- Низкое сопротивление токоведущих элементов (проводников), Rпр ≤ 0,5 Ом. Величина Rпр зависит от конструктивного исполнения изделия
- Малое внутреннее тепловое сопротивление корпус-среда (Rt), не более 0,5 К/Вт
- Хорошая стойкость к резкому изменению температуры в диапазоне от -60 ° до +155 °С
- Высокая механическая прочность и надежность изделий
- Небольшие массогабаритные характеристики в зависимости от конструкции изделий
- Способы герметизации для керамической крышки:
– пайка
– клей
- Способ герметизации для металлической крышки:
– шовно-роликовая сварка
Применяемые материалы
- Алюмооксидная вакуумплотная корундовая керамика марки ВК94-1
Возможность проектирования и изготовления металлокерамических оснований по КД и ТЗ потребителей.
