Металлокерамические корпуса и основания для специального применения
/
Металлокерамические корпуса предназначены для монтажа интегральных микросхем.
Наведите курсор на фото для увеличения
Корпус ИДЯУ.431433.062
Габаритные размеры (22,0 × 45,0 × 3,9) мм
Глубина монтажного колодца 2,0 мм
В боковой стенке основания расположены сквозные каналы для монтажа оптических феррул
Корпус ИДЯУ.301176.029
Габаритные размеры (18,2 × 22,0 × 3,9) мм
Глубина монтажного колодца 2,3 мм
В боковой стенке основания расположены сквозные каналы для монтажа оптических феррул
Основание ИДЯУ.431433.021
Габаритные размеры (Ø6,4 × 13,5) мм
Размер монтажной площадки под кристалл (3,7 × 3,7) мм
Глубина монтажного колодца 1,0 мм
Корпус ИДЯУ.301176.045
Габаритные размеры (28,0 × 15,0 × 5,8) мм
Размер монтажной площадки под кристалл (15,1 × 9,2) мм
Глубина монтажного колодца 1,5 мм
Крышка корпуса имеет формованное исполнение
Корпус ИДЯУ.301176.046
Габаритные размеры (20,0 × 12,0 × 7,3) мм
Размер монтажной площадки под кристалл (15,2 × 9,1) мм
Кожух корпуса имеет формованное исполнение
Основание ИДЯУ.301176.079
Габаритные размеры (20,0 × 9,1 × 2,5) мм
Размер монтажной площадки под кристалл (15,2 × 9,1) мм
ПРИМЕНЕНИЕ
Металлокерамические корпуса предназначены для монтажа интегральных микросхем.
ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Хорошая вакуумная плотность (герметичность) по эквивалентному нормализованному потоку составляет не более 6,65•10-13Па•м3•с-1 или 5,0•10-5 л•мкм рт. ст.•с-1
Хорошая теплопроводимость керамики, не менее 12 Вт•м/К
Высокое сопротивление изоляции - керамики, обеспечивающее надежную защиту от электрического пробоя, Rиз≥1•109 Ом при Uпр= 100 В
Низкое сопротивление токоведущих элементов (проводников), Rпр≤0,5 Ом. Величина Rпр зависит от конструктивного исполнения изделия
Хорошая стойкость к резкому изменению темпратуры в диапазоне от -60 °С до +155 °С
Высокая механическая прочность и надежность изделий
Относительно небольшие массогабаритные характеристики в зависимости от конструкции изделий
Способы герметизации:
– пайка – шовно-роликовая сварка – клей
Применяемые материалы
Алюмооксидная вакуумплотная корундовая керамика марки ВК94-1
Металлы и сплавы:
- никелевые сплавы 29НК-ВИ
- псевдосплавы МД-40
- псевдосплавы ВД-10
- медные сплавы М1
Возможность проектирования и изготовления металлокерамических оснований по КД и ТЗ потребителей.