Металлокерамические изделия из керамики LTCC
Технология LTCC позволяет изготавливать многослойные 3D-модули с интеграцией пассивных элементов (конденсаторов, резисторов, индуктивностей и СВЧ-линий). Технология LTCC нашла широкое применение не только для изготовления корпусов для ИМС, но и для изготовления компактных (миниатюрных) печатных плат обладающих хорошей электропроводностью и стойкостью к резкому изменению температуры по сравнению с традиционными полимерными печатными платами.
Наведите курсор на фото для увеличения
Корпус ИДЯУ.301176.031
- Габаритные размеры (19,0 × 29,0 × 3,5) мм
- Размер монтажной площадки под кристалл (13,0 × 25,0) мм
- Глубина монтажного колодца 2,0 мм
Корпус ИДЯУ.301176.010
- Габаритные размеры (6,6 × 6,6 × 1,6) мм
- Размер монтажной площадки под кристалл (4,6 × 2,3) мм
- Глубина монтажного колодца 1,0 мм
Многослойная керамическая плата ВИП71-Я1.040
- Габаритные размеры (40,0 × 45,0 × 1,0) мм
Корпус ИДЯУ.301176.021
- Габаритные размеры (6,0 × 6,0 × 1,3) мм
- Размер монтажной площадки под кристалл (2,4 × 2,4) мм
- Глубина монтажного колодца 0,66 мм
ПРИМЕНЕНИЕ
Технология LTCC позволяет изготавливать многослойные 3D-модули с интеграцией пассивных элементов (конденсаторов, резисторов, индуктивностей и СВЧ-линий). Технология LTCC нашла широкое применение не только для изготовления корпусов для ИМС, но и для изготовления компактных (миниатюрных) печатных плат обладающих хорошей электропроводностью и стойкостью к резкому изменению температуры по сравнению с традиционными полимерными печатными платами.
ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
- Высокое сопротивление изоляции – керамики, обеспечивающее надежную защиту от электрического пробоя, Rиз ≥ 1•109 Ом при Uпр= 100 В
- Низкое сопротивление токоведущих элементов (проводников), Rпр ≤ 0,1 Ом. Величина Rпр зависит от конструктивного исполнения изделия
- Малое внутреннее тепловое сопротивление корпус-среда (Rt), не более 0,5 К/Вт
- Хорошая стойкость к резкому изменению температуры в диапазоне от -60 °С до +155 °С
- Высокая механическая прочность и надежность изделий
- Относительно небольшие массогабаритные характеристики в зависимости от конструкции изделий
- Способ герметизации для керамической крышки – пайка
- Способ герметизации для металлической крышки – шовно-роликовая сварка
Применяемые материалы
- Алюмооксидная вакуумплотная корундовая керамика марки:
Возможность проектирования и изготовления металлокерамических оснований по КД и ТЗ потребителей.
